1. 플럭스 분사 시스템
선택적 웨이브 솔더링은 선택적 플럭스 스프레이 시스템을 채택합니다. 즉, 프로그래밍된 지침에 따라 플럭스 노즐이 지정된 위치로 이동한 후 납땜이 필요한 회로 기판 영역에만 플럭스(포인트 스프레이 및 라인 스프레이)가 스프레이됩니다. 가능), 프로그램에 따라 다양한 부위의 분사량을 조정할 수 있습니다.선택적 분사이기 때문에 웨이브 솔더링에 비해 플럭스 양이 크게 절약될 뿐만 아니라 회로기판의 솔더링되지 않은 부분의 오염을 방지합니다.
선택적 분사이기 때문에 플럭스 노즐의 제어 정밀도가 매우 높으며(플럭스 노즐의 구동 방식 포함) 플럭스 노즐에도 자동 교정 기능이 있어야 합니다.또한, 플럭스 스프레이 시스템에서 재료 선택은 비VOC 플럭스(즉, 수용성 플럭스)의 강한 부식성을 고려해야 합니다.따라서 플럭스와 접촉할 가능성이 있는 모든 부품은 부식에 견딜 수 있어야 합니다.
2. 예열 모듈
보드 전체를 예열하는 것이 핵심입니다.전체 보드 예열은 회로 기판의 서로 다른 위치가 고르지 않게 가열되어 회로 기판이 변형되는 것을 효과적으로 방지할 수 있기 때문입니다.둘째, 예열의 안전성과 제어가 매우 중요하다.예열의 주요 기능은 플럭스를 활성화하는 것입니다.플럭스의 활성화는 특정 온도 범위에서 완료되므로 온도가 너무 높거나 너무 낮으면 플럭스 활성화에 해를 끼칩니다.또한 회로 기판의 열 장치에도 제어 가능한 예열 온도가 필요합니다. 그렇지 않으면 열 장치가 손상될 수 있습니다.
실험에 따르면 충분한 예열은 용접 시간을 단축하고 용접 온도를 낮출 수도 있습니다.이런 방식으로 패드와 기판의 박리, 회로 기판의 열충격, 구리가 녹을 위험도 줄어들고 용접의 신뢰성도 당연히 크게 떨어집니다.증가하다.
3. 용접 모듈
용접 모듈은 일반적으로 주석 실린더, 기계식/전자기 펌프, 용접 노즐, 질소 보호 장치 및 전송 장치로 구성됩니다.기계식/전자기 펌프의 작용으로 인해 주석 탱크의 땜납이 수직 용접 노즐에서 계속 분출되어 안정적인 동적 주석 파동을 형성합니다.질소 보호 장치는 주석 슬래그 발생으로 인해 용접 노즐이 막히는 것을 효과적으로 방지할 수 있습니다.및 전송 장치 주석 실린더 또는 회로 기판의 정확한 움직임이 보장되어 점별 용접이 가능합니다.
1. 질소의 사용.질소를 사용하면 납 납땜의 납땜성을 4배 높일 수 있으며 이는 납 납땜 품질의 전반적인 향상에 매우 중요합니다.
2. 선택적 납땜과 딥 납땜의 근본적인 차이점.딥 솔더링은 회로 기판을 주석 탱크에 담그고 솔더의 표면 장력에 의존하여 자연스럽게 올라가서 솔더링을 완료하는 것입니다.열용량이 크고 다층 회로 기판의 경우 딥 솔더링이 주석 침투 요구 사항을 충족하기 어렵습니다.납땜 선택이 다릅니다.동적 주석 파동은 납땜 노즐에서 펀칭되며 동적 강도는 관통 구멍의 수직 주석 침투에 직접적인 영향을 미칩니다.특히 납 납땜의 경우 젖음성이 좋지 않기 때문에 역동적인 강한 주석 파동이 필요합니다.또한, 강하게 흐르는 파도에 산화물이 남지 않아 용접 품질 향상에도 도움이 됩니다.
3. 용접 매개변수 설정.
다양한 용접 지점의 경우 용접 모듈은 용접 시간, 파고 및 용접 위치를 개인화할 수 있어야 하며, 이는 작업 엔지니어에게 프로세스를 조정할 수 있는 충분한 공간을 제공하여 각 용접 지점의 용접 효과를 얻을 수 있어야 합니다..일부 선택적 용접 장비는 솔더 조인트의 모양을 제어하여 브리징을 방지하는 효과도 얻을 수 있습니다.
4. 회로 기판 전송 시스템
회로 기판 전송 시스템에 대한 선택적 납땜의 핵심 요구 사항은 정확성입니다.정확도 요구 사항을 충족하려면 전송 시스템이 다음 두 가지 사항을 충족해야 합니다.
1. 트랙 재료는 변형 방지, 안정적이고 내구성이 있습니다.
2. 플럭스 분사 모듈과 용접 모듈을 통해 트랙에 위치 결정 장치를 설치합니다.선택적 용접의 낮은 운영 비용은 제조업체에서 이를 빠르게 환영하는 중요한 이유입니다.
게시 시간: 2020년 7월 31일