PCB 설계가 완료되면 모든 프로젝트 기능을 확인해야 합니다.우리가 스스로 시험지를 끝낼 때와 마찬가지로, 간단한 분석을 하고 모든 문제를 다시 확인하여 부주의로 인해 큰 실수를 저지르지 않도록 해야 합니다.다음 네오덴 마운터 제조업체는 PCBA 처리 단락 오류 관련 지식 문제를 해결하는 방법을 설명합니다.
1. 컴퓨터에서 PCB 디자인을 열고 단락 네트워크에 불이 들어오면 가장 가까운 곳, 조각에 연결할 가능성이 가장 높은 곳을 확인합니다.IC 내부 단락에 특히 주의하십시오.수동 납땜의 경우 좋은 습관을 기르려면:.
2. 납땜하기 전에 PCB 보드를 한 번 수동으로 육안으로 검사하고 멀티미터를 사용하여 주요 회로(특히 전원 공급 장치 및 접지)가 단락되었는지 확인하십시오.
3. 칩을 용접한 후 멀티미터를 사용하여 전원 공급 장치를 측정하고 단락이 있는지 접지할 때마다.
4. PCBA 생산 납땜 시간은 철을 던지지 않고 실수로 칩의 납땜 다리(특히 테이블 스티커 구성 요소)에 납땜을 던지며 단락 현상을 찾는 것이 쉽지 않습니다.보드를 사용하여 라인을 절단하고(특히 단일/이중 레이어 보드에 적합) 기능 블록의 각 부분에 전원이 공급된 후 라인을 절단하고 점차적으로 제거합니다.
5. 단락 위치 분석 장비의 사용.
6. PCBA 칩 처리 BGA 칩은 모든 솔더 조인트가 보이지 않는 칩으로 덮여 있고 다층 보드(4개 이상의 레이어)로 덮여 있으므로 각 칩의 설계에서 전원 공급 장치를 분할하는 것이 가장 좋습니다. 자기 비드 또는 0ohm 전기 태양 연결을 사용하면 접지에 단락이 있는 전원 공급 장치가 있고 자기 비드 감지를 분리하여 칩의 생성을 결정하는 것이 매우 쉽습니다.BGA 납땜의 어려움으로 인해 수동 용접은 주의하지 않으면 전원 공급 장치에 인접하여 두 개의 납땜 볼이 단락될 수 있습니다.
7. 소형 테이블 스티커 커패시터 용접은 주의해야 합니다. 특히 전원 공급 장치 필터 커패시터(103 또는 104)가 많으면 전원 공급 장치 및 접지 단락이 발생하기 쉽습니다.
NeoDen에 대한 빠른 사실
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② NeoDen 제품: Smart 시리즈 PNP 기계, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, 리플로우 오븐 IN6, IN12, 솔더 페이스트 프린터 FP2636, PM3040.
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게시 시간: 2023년 7월 27일