PCB는 주로 메인 보드의 전원 공급 장치 처리에 사용되며 처리 프로세스는 기본적으로 복잡하지 않습니다.SMT 기계놓기,웨이브 납땜 기계용접, 수동 플러그인 등, SMD 처리 과정에서 전원 제어 보드, 주요 프로세스 요구 사항은 다음과 같습니다.
1. 전원 공급 장치 보드는 제어 회로 처리이므로 PCB 보드는 고온 요구 사항에 견딜 수 있어야 하며 무연 프로세스가 필요합니다.
2. 부품의 온도 저항 값은 전자 부품의 용융 주석 요구 사항을 충족해야 합니다(일반적으로 200도 이상 ~ 약 50-100초, Z 고온 250도 이상).
3. 전자 부품의 배치 피치, 큰 재료 및 작은 재료의 거리는 1mm보다 작을 수 없습니다. 0603 다음 5가지 피치는 0.3mm보다 커야 합니다.
4. 전원 제어 보드의 전송 측면에는 틈이 있어서는 안됩니다.
5. 패드에는 라인 구멍이 있을 수 없으며 구성 요소 패드 주변에는 누출 주석 구멍이 있을 수 없으며 포장은 대형 재료 장치 포장 요구 사항을 준수해야 합니다.
고객의 전원 제어 보드 중 일부에는 양면 실장 요구 사항이 있으며, 여기에는 장비의 관련 기능 및 생산 라인 변경 라인의 속도가 포함되며 양면 실장의 프로세스 흐름은 A면 솔더 페이스트 인쇄 – SMD –리플로우 오븐납땜 - 플립 보드 - B면 납땜 페이스트 인쇄 -SMT 픽 앤 플레이스 - 리플로우 납땜.
에 대한 간단한 사실네오덴:
2010년에 설립되었으며 직원 수는 200명이 넘고 면적은 8000평방미터 이상입니다.공장.
NeoDen 제품: Smart 시리즈 PNP 기계,네오덴 K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, 리플로우 오븐 IN6, IN12, 솔더 페이스트 프린터 FP2636, PM3040.
전 세계적으로 10000명 이상의 성공적인 고객.
아시아, 유럽, 미국, 오세아니아 및 아프리카에 30개 이상의 글로벌 에이전트가 있습니다.
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게시 시간: 2022년 8월 29일