PCBA 보드 사용 과정에서 패드 오프 현상이 자주 발생합니다. 특히 PCBA 보드 수리 시간에 납땜 인두를 사용할 때 라인 패드 오프 현상이 매우 쉽습니다. PCB 공장에서는 어떻게 처리해야 합니까?본 논문에서는 일부 분석이 필요한 이유를 설명합니다.
1. 플레이트 품질 문제
구리 피복 라미네이트 판 구리 호일과 에폭시 수지 사이의 수지 접착 접착력이 상대적으로 좋지 않습니다. 즉, 회로 기판 구리 호일의 넓은 면적의 구리 호일이 약간 가열되거나 기계적 힘을 받더라도 매우 에폭시 수지에서 쉽게 분리되어 패드가 벗겨지거나 구리 호일이 벗겨지는 등의 문제가 발생합니다.
2. 회로 기판 보관 조건의 영향
날씨의 영향을 받거나 습한 곳에 장기간 보관하면 PCB 보드의 수분 흡수로 인해 습기가 너무 많아지기 때문에 원하는 용접 효과를 얻기 위해서는 수분 증발, 용접 온도 및 시간으로 인해 빼앗긴 열을 보상하기 위한 패치 용접이 필요합니다. 이러한 용접 조건은 회로 기판 동박 및 에폭시 수지 박리를 유발하기 쉽기 때문에 PCB 처리 공장에서는 PCB 기판을 보관할 때 주변 습도에 주의해야 합니다.
3. 납땜 인두 용접 문제
일반 PCB 보드 접착은 일반 용접을 충족할 수 있으며 패드 벗겨짐 현상은 없지만 전자 제품은 일반적으로 수리가 가능하며 수리는 일반적으로 납땜 인두 용접 수리에 사용됩니다. 납땜 인두의 국지적 고온으로 인해 종종 300-에 도달합니다. 400℃에서는 패드의 국부적인 순간 고온이 발생하고, 고온에 의해 동박 아래 수지의 용착이 떨어져 패드의 외관이 벗겨진다.납땜 인두 분해도 용접 디스크의 물리적인 힘에 의해 납땜 인두 헤드가 부수적으로 발생하기 쉽고, 이는 패드 벗겨짐의 원인으로도 이어집니다.
1. 내장된 용접 연기 여과 시스템, 유해 가스의 효과적인 여과, 아름다운 외관 및 환경 보호, 고급 환경 사용에 더 부합합니다.
2. 제어 시스템은 높은 통합성, 적시 응답, 낮은 고장률, 쉬운 유지 관리 등의 특성을 가지고 있습니다.
3. 고정밀 온도 제어, 열 보상 영역의 균일한 온도 분포, 열 보상의 고효율, 낮은 전력 소비 및 기타 특성을 갖춘 독특한 가열 모듈 설계.
4. 단열 보호 설계로 쉘 온도를 효과적으로 제어할 수 있습니다.
5. 40개의 작업 파일을 저장할 수 있습니다.
6. PCB 보드 표면 용접 온도 곡선을 최대 4방향으로 실시간 표시합니다.
7. 경량화, 소형화, 전문 산업 디자인, 유연한 적용 시나리오, 더욱 인도적입니다.
8. 에너지 절약, 낮은 전력 소비, 낮은 전원 공급 요구 사항, 일반 민간 전기는 유사한 제품에 비해 연간 전기 비용을 절약한 다음 이 제품 1개를 구입할 수 있어 용도를 충족할 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 7월 11일