PCB 설계
소프트웨어
1. 가장 일반적으로 사용되는 소프트웨어 중국에는 Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium이 있으며 동일한 회사에서 지속적으로 업그레이드됩니다.현재 버전은 상대적으로 단순한 Altium Designer 15이며 디자인은 더 캐주얼하지만 복잡한 PCB에는 그리 좋지 않습니다.
2. 케이던스 SPB.현재 버전은 Cadence SPB 16.5입니다.ORCAD 도식 설계는 국제 표준입니다.PCB 설계 및 시뮬레이션은 매우 완벽합니다.Protel보다 사용법이 더 복잡합니다.주요 요구 사항은 복잡한 설정에 있습니다.;하지만 디자인에는 규칙이 있기 때문에 디자인이 더 효율적이고 프로텔보다 훨씬 더 강력합니다.
3. 멘토의 BORDSTATIONG과 EE, BOARDSTATION은 UNIX 시스템에만 적용 가능하며 PC용으로 설계되지 않아 사용하는 사람이 적습니다.현재 Mentor EE 버전은 Mentor EE 7.9이며, Cadence SPB와 동일한 수준이며, 당기는 와이어와 플라잉 와이어가 강점입니다.날아다니는 와이어 킹이라 불린다.
4. 독수리.유럽에서 가장 널리 사용되는 PCB 설계 소프트웨어입니다.위에서 언급한 PCB 설계 소프트웨어가 많이 사용됩니다.Cadence SPB와 Mentor EE는 합당한 왕입니다.초보 디자인 PCB라면 Cadence SPB가 더 좋다고 생각합니다. 디자이너에게 좋은 디자인 습관을 기를 수 있고, 좋은 디자인 품질을 보장할 수 있습니다.
관련 스킬
설정 팁
디자인은 다양한 단계의 다양한 지점에서 설정되어야 합니다.레이아웃 단계에서는 장치 레이아웃에 큰 그리드 포인트를 사용할 수 있습니다.
IC 및 비위치 지정 커넥터와 같은 대형 장치의 경우 레이아웃에 대해 50~100mils의 그리드 정확도를 선택할 수 있습니다.저항기, 커패시터, 인덕터와 같은 수동형 소형 장치의 경우 레이아웃에 25mil을 사용할 수 있습니다.큰 그리드 포인트의 정확성은 장치의 정렬과 레이아웃의 미학에 도움이 됩니다.
PCB 레이아웃 규칙:
1. 일반적인 상황에서는 모든 구성 요소가 회로 기판의 동일한 표면에 배치되어야 합니다.상단 레이어 구성 요소의 밀도가 너무 높은 경우에만 칩 저항기, 칩 커패시터, 페이스트 칩 IC와 같은 일부 고한계 및 저발열 장치를 하단 레이어에 배치할 수 있습니다.
2. 전기적 성능을 보장한다는 전제 하에 부품을 그리드 위에 배치하고 서로 평행 또는 직각으로 배열하여 깔끔하고 미려하게 해야 합니다.일반적인 상황에서는 구성 요소가 겹치는 것이 허용되지 않습니다.구성요소는 콤팩트하게 배열되어야 하며 전체 레이아웃에 구성요소의 분포가 균일하고 밀도가 균일해야 합니다.
3. 회로 기판의 서로 다른 구성 요소의 인접한 패드 패턴 사이의 최소 간격은 1MM 이상이어야 합니다.
4. 일반적으로 회로 기판 가장자리에서 2MM 이상 떨어져 있습니다.회로 기판의 가장 좋은 모양은 직사각형이며 길이 대 너비 비율은 3:2 또는 4:3입니다. 보드 크기가 200MM x 150MM보다 큰 경우 회로 기판의 경제성을 기계적 강도로 고려해야 합니다.
레이아웃 기술
PCB의 레이아웃 설계에서는 회로 기판의 단위를 분석해야 하며, 레이아웃 설계는 기능을 기반으로 해야 하며, 회로의 모든 구성 요소의 레이아웃은 다음 원칙을 충족해야 합니다.
1. 회로의 흐름에 따라 각 기능회로 유닛의 위치를 배열하고, 신호 순환에 편리한 레이아웃을 만들고, 신호의 방향을 가능한 한 동일하게 유지합니다.
2. 각 기능 단위의 핵심 구성요소를 중심으로 배치합니다.구성 요소 간의 리드와 연결을 최소화하고 단축하려면 구성 요소를 PCB에 균등하고 일체적이며 콤팩트하게 배열해야 합니다.
3. 고주파수에서 작동하는 회로의 경우 구성 요소 간의 분포 매개변수를 고려해야 합니다.일반 회로는 부품을 최대한 병렬로 배열해야 하는데, 이는 아름다울 뿐만 아니라 설치 및 납땜이 쉽고 대량 생산도 쉽습니다.
디자인 단계
레이아웃 디자인
PCB에서 특수 부품이란 고주파 부품의 핵심 부품, 회로의 핵심 부품, 간섭을 받기 쉬운 부품, 고전압 부품, 발열이 큰 부품 및 일부 이성 부품을 말합니다. 이러한 특수 구성 요소의 위치를 주의 깊게 분석해야 하며 레이아웃은 회로 기능 요구 사항 및 생산 요구 사항을 충족해야 합니다.부적절하게 배치하면 회로 호환성 문제와 신호 무결성 문제가 발생하여 PCB 설계 실패로 이어질 수 있습니다.
설계에 특수 부품을 배치할 때 먼저 PCB 크기를 고려하십시오.PCB 크기가 너무 크면 인쇄 라인이 길어지고 임피던스가 증가하며 건조 방지 기능이 감소하고 비용도 증가합니다.너무 작으면 방열이 좋지 않고 인접한 선이 쉽게 간섭됩니다.PCB의 크기를 결정한 후 특수 부품의 진자 위치를 결정합니다.마지막으로 기능 단위에 따라 회로의 모든 구성 요소가 배치됩니다.특수 구성 요소의 위치는 일반적으로 레이아웃 중에 다음 원칙을 준수해야 합니다.
1. 고주파 구성요소 사이의 연결을 최대한 줄이고, 분포 매개변수와 상호 전자기 간섭을 줄이도록 노력하십시오.민감한 구성 요소는 서로 너무 가까워서는 안 되며, 입력과 출력은 최대한 멀리 떨어져 있어야 합니다.
2 일부 구성 요소 또는 와이어는 전위차가 더 높을 수 있으므로 방전으로 인한 우발적인 단락을 방지하려면 거리를 늘려야 합니다.고전압 부품은 손이 닿지 않는 곳에 보관해야 합니다.
3. 무게가 15G 이상인 부품은 브래킷으로 고정한 후 용접할 수 있습니다.무겁고 뜨거운 부품은 회로 기판 위에 올려 놓지 말고 메인 섀시 바닥판에 놓아야 하며 열 방출을 고려해야 합니다.열 구성 요소는 가열 구성 요소에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.
4. 전위차계, 조정 가능한 인덕턴스 코일, 가변 커패시터, 마이크로 스위치 등과 같은 조정 가능한 구성 요소의 레이아웃은 전체 보드의 구조적 요구 사항을 고려해야 합니다.자주 사용하는 스위치 중 일부는 손으로 쉽게 닿을 수 있는 곳에 놓아야 합니다.구성 요소의 레이아웃은 상단이 무겁지 않고 균형이 잡혀 있고 밀도가 높으며 조밀합니다.
제품의 성공 중 하나는 내부 품질에 주의를 기울이는 것입니다.그러나 성공적인 제품이 되기 위해서는 전체적인 아름다움을 고려할 필요가 있습니다. 둘 다 상대적으로 완벽한 보드입니다.
순서
1. 전원 소켓, 표시등, 스위치, 커넥터 등 구조와 밀접하게 일치하는 구성 요소를 배치합니다.
2. 대형 부품, 중량 부품, 발열 부품, 변압기, IC 등 특수 부품을 배치합니다.
3. 작은 부품을 배치합니다.
레이아웃 확인
1. 회로 기판 및 도면의 크기가 가공 치수를 충족하는지 여부.
2. 구성요소의 배치가 균형있고, 깔끔하게 정리되어 있는지, 모두 배치되어 있는지.
3. 모든 수준에서 갈등이 있습니까?구성품이나 외부 프레임, 프라이빗 프린팅이 필요한 수준이 합리적인지 등.
3. 일반적으로 사용되는 구성 요소가 사용하기 편리한지 여부.스위치, 장비에 삽입되는 플러그인 보드, 자주 교체해야 하는 부품 등
4. 발열 부품과 발열 부품 사이의 거리가 적당합니까?
5. 방열이 좋은지.
6. 회선 간섭 문제를 고려해야 하는지 여부.
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게시 시간: 2020년 5월 28일