PCB 보드 기판 재료 분류

PCB에 사용되는 다양한 기판이 있지만 크게 무기 기판 재료와 유기 기판 재료의 두 가지 범주로 나뉩니다.

무기기판재료

무기기판은 주로 세라믹판, 세라믹 회로기판 재료는 96% 알루미나, 고강도 기판이 필요한 경우에는 99% 순도 알루미나 재료를 사용할 수 있으나 고순도 알루미나 가공이 어려워 수율이 낮기 때문에 순수 알루미나 사용 가격이 높습니다.산화 베릴륨은 세라믹 기판의 재료이기도 한 금속 산화물이며 전기 절연성이 좋고 열 전도성이 뛰어나 고출력 밀도 회로의 기판으로 사용할 수 있습니다.

세라믹 회로 기판은 주로 후막 및 박막 하이브리드 집적 회로, 다중 칩 마이크로 조립 회로에 사용되며 유기 재료 회로 기판이 일치할 수 없다는 장점이 있습니다.예를 들어, 세라믹 회로 기판의 CTE는 LCCC 하우징의 CTE와 일치할 수 있으므로 LCCC 장치를 조립할 때 우수한 납땜 접합 신뢰성을 얻을 수 있습니다.또한 세라믹 기판은 가열해도 진공도를 저하시키는 흡착가스를 많이 배출하지 않기 때문에 칩 제조 시 진공증착 공정에 적합하다.또한 세라믹 기판은 높은 내열성, 우수한 표면 마감, 높은 화학적 안정성을 갖추고 있어 두꺼운 필름 및 얇은 필름 하이브리드 회로 및 다중 칩 마이크로 조립 회로에 선호되는 회로 기판입니다.그러나 크고 평평한 기판으로 가공하기가 어려우며, 자동화된 생산의 요구를 충족시키기 위한 다중 조각 결합 스탬프 보드 구조로 만들 수 없습니다. 또한, 세라믹 재료의 유전율이 크기 때문에 또한 고속 회로 기판에는 적합하지 않으며 가격이 상대적으로 높습니다.

유기기판재료

유기기판재료는 유리섬유포(섬유종이, 유리매트 등) 등의 보강재를 사용하여 수지바인더를 함침시킨 후 건조하여 블랭크로 만든 후 동박으로 덮고 고온, 고압으로 만드는 소재입니다.이러한 종류의 기판을 CCL(Copper Clad Laminate)이라고 하며, 일반적으로 동박 패널이라고도 하며 PCB 제조의 주요 재료입니다.

CCL의 다양한 종류는 강화 재료를 사용하여 종이 기반, 유리 섬유 천 기반, 복합 기반(CEM) 및 금속 기반 네 가지 범주로 나눌 수 있습니다.구분하는 데 사용되는 유기 수지 바인더에 따라 페놀 수지(PE), 에폭시 수지(EP), 폴리이미드 수지(PI), 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(TF) 및 폴리페닐렌 에테르 수지(PPO)로 나눌 수 있습니다.기판이 단단하고 유연한 경우 분할이 가능하며 견고한 CCL과 유연한 CCL로 나눌 수 있습니다.

현재 양면 PCB 생산에 널리 사용되는 것은 유리 섬유의 우수한 강도와 에폭시 수지 인성의 장점과 우수한 강도 및 연성을 결합한 에폭시 유리 섬유 회로 기판입니다.

에폭시 유리섬유 회로 기판은 먼저 유리섬유 천에 에폭시 수지를 침투시켜 적층체를 만드는 방식으로 만들어집니다.동시에 경화제, 안정제, 난연성제, 접착제 등과 같은 다른 화학 물질이 첨가됩니다. 그런 다음 라미네이트의 한쪽 또는 양쪽에 구리 호일을 접착하고 압착하여 구리 피복 에폭시 유리 섬유를 만듭니다. 라미네이트.다양한 단면, 양면 및 다층 PCB를 만드는 데 사용할 수 있습니다.