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1부 SMT 극성 부품의 일반적인 식별 방법
2004년 11월 20일 관리자에 의해
방향성 부품 오류로 인해 배치 사고가 발생하고 PCBA 보드 전체가 고장날 수 있으므로 PCBA 프로세스 전반에 걸쳐 극성 요소에 특별한 주의를 기울여야 합니다.따라서 엔지니어링 및 생산 담당자가 SMT 극성 요소를 이해하는 것이 매우 중요합니다.나...
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SMT 생산 라인에는 어떤 장비가 필요합니까?
20-10-29에 관리자가 작성
현재 LED 산업에서는 LED SMT 가공이 일반적으로 LED 제품 실장에 사용됩니다.SMT 기계 LED는 밝기, 화각, 평탄도, 신뢰성, 일관성 및 기타 문제를 매우 잘 해결할 수 있습니다.그렇다면 LED 칩 가공을 할 때 어떤 장비가 필요한가요?주도의...
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회사 프로필
20-10-21에 관리자가 작성
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD.는 2010년에 설립되었으며 SMT 픽 앤 플레이스 기계, 리플로우 오븐, 스텐실 인쇄 기계, SMT 생산 라인 및 기타 SMT 제품을 전문으로 하는 전문 제조업체입니다.우리는 우리 자신의 풍부한 경험을 활용하여 자체 R & D 팀과 자체 공장을 보유하고 있습니다.
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리플로우 오븐의 종류 II
20-10-19에 관리자가 작성
모양에 따른 분류 1. 테이블 리플로우 용접로 데스크탑 장비는 중소 배치 PCB 조립 및 생산, 안정적인 성능, 경제적인 가격(약 40,000-80,000 RMB), 국내 민간 기업 및 일부 국영 기업에 더 적합합니다.2. 수직재...
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리플로우 오븐의 종류 I
20-10-13에 관리자가 작성
기술에 따른 분류 1. 열풍 리플로우 오븐 리플로우 오븐은 히터와 팬을 사용하여 내부 온도를 지속적으로 가열한 후 순환시키는 방식으로 이루어집니다.이러한 유형의 리플로우 용접은 필요한 열을 전달하기 위한 뜨거운 공기의 층류 흐름이 특징입니다...
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SMT 칩 처리 2부 지식 포인트 110개
20-09-29에 관리자가 작성
SMT 칩 처리 파트 2에 대한 110가지 지식 포인트 56. 1970년대 초 업계에는 "밀봉형 풋리스 칩 캐리어"라고 불리는 새로운 유형의 SMD가 있었는데, 이는 종종 HCC로 대체되었습니다.57. 기호 272가 있는 모듈의 저항은 2.7KΩ이어야 합니다.58. 용량이...
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SMT 칩 처리에 대한 110가지 지식 포인트 - 1부
20-09-29에 관리자가 작성
SMT 칩 처리에 대한 110가지 지식 포인트 – 1부 1. 일반적으로 SMT 칩 처리 작업장의 온도는 25 ± 3 ℃입니다.2. 솔더 페이스트, 강판, 스크레이퍼, 닦는 종이, 먼지없는 종이, 세제 및 혼합과 같은 솔더 페이스트 인쇄에 필요한 재료 및 물건 ...
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SMT 작업장의 온도 및 습도 요구 사항 및 관리 방법
20-09-27에 관리자가 작성
SMT 작업장의 온도 및 습도 요구 사항 및 관리 방법 SMT 작업장에는 온도 및 습도에 대한 명확한 요구 사항이 있습니다.SMT에 대한 SMT의 중요성은 여기서 논의되지 않습니다.얼마 전 00과학기술그룹에서 온도 개선을 위해 저희 공장을 초대했습니다.
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브리징이란 무엇입니까?
20-09-15에 관리자가 작성
브리징 브리지 연결은 SMT 생산에서 흔히 발생하는 결함 중 하나입니다.구성 요소 사이에 단락이 발생하므로 브리지 연결이 되면 수리해야 합니다.브리지 연결에는 여러 가지 이유가 있습니다. 1) 솔더 페이스트의 품질 문제 ① 솔더 페이스트의 금속 함량...
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납땜의 몇 가지 일반적인 문제와 해결 방법
2011년 9월 20일 관리자에 의해
SMA 납땜 후 PCB 기판에 거품 발생 SMA 용접 후 손톱 크기의 기포가 나타나는 주된 이유는 특히 다층 기판 처리에서 PCB 기판에 수분이 동반되기 때문입니다.다층 보드는 다층 에폭시 수지 프리프레그로 만들어졌기 때문에...
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리플로우 솔더링 품질에 영향을 미치는 요인
20-09-10에 관리자가 작성
리플로우 솔더링의 품질에 영향을 미치는 요소는 다음과 같습니다. 1. 솔더 페이스트의 영향 요소 리플로우 솔더링의 품질은 여러 가지 요소에 의해 영향을 받습니다.가장 중요한 요소는 리플로우로의 온도 곡선과 솔더 페이스트의 구성 매개변수입니다.이제 C...
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SMT 품질 분석
2007년 9월 20일 관리자에 의해
부품 누락, 측면 조각, 뒤집힌 부품, 이탈, 손상된 부품 등을 포함한 SMT 작업의 일반적인 품질 문제. 1. 패치 누출의 주요 원인은 다음과 같습니다. ① 부품 피더의 공급이 제자리에 있지 않습니다.② 부품 흡입노즐의 공기통로가 막혀 흡입이...
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