PCB는 전자 부품의 일종이며 전체 PCBA의 캐리어이기도 합니다. 다른 전자 부품은 PCB 패드에 장착되어 각각의 전자 통신 기능을 수행합니다.
패치는 PCB를 사용해야 합니다.일반에서 생산되는 PCB는 진공 포장이며,픽 앤 플레이스 기계PCB 베이킹이 필요하기 전에 패치를 적용해야 합니까?
기본적으로 후속 용접을 위해 베이킹하는 것이 더 좋습니다.
PCB를 굽는 데 얼마나 걸리나요?
PCB 보관 시간에 따라 나누어야 합니다.
1~2개월 동안 보관된 PCB의 경우 일반적으로 약 1시간 동안 베이킹하면 충분합니다.
PCB 보관기간은 6개월 미만, 일반 베이킹은 2시간 정도 가능합니다.
6개월 이상 보관, PCB 아래에서 12개월, 일반 베이킹 시간은 약 4시간입니다.
12개월 이상의 보관 기간은 일반적으로 사용하지 않는 것이 좋습니다.
적절한 베이킹 온도는 얼마입니까?
베이킹 온도는 원칙적으로 120℃입니다. 베이킹의 목적은 수분을 제거하는 것이기 때문에 수증기의 증발 온도 이상이면 일반적으로 105℃에서 110℃까지 가능합니다.
베이킹을 하지 않는 이유는 무엇입니까?
PCB를 굽는 이유는 습기와 습기를 제거하기 위해서입니다.PCB는 서로 적층된 다층 보드이기 때문에 자연 환경에 보관되면 수증기가 많이 발생하고 수증기가 PCB 표면에 부착되거나 내부로 뚫릴 것입니다.
굽지 않으면 수증기가리플로우 오븐납땜 급속 가열, 수증기 온도가 100 ℃에 도달하면 많은 추력이 생성됩니다. 적시에 제외하지 않으면 PCB가 파열되거나 내부 회로가 손상되어 단락이 발생하거나 간헐적으로 나쁜 문제가 발생할 수 있습니다.
PCB 베이킹은 어떻게 쌓아야 합니까?
일반적으로 얇고 큰 크기의 PCB는 베이킹 시 열팽창 및 냉각 냉간 수축이 쉽기 때문에 미세 변형이 발생하기 때문에 세로로 놓는 것이 좋습니다.
작은 보드를 쌓는 것이 좋지만 너무 많이 쌓지 않는 것이 가장 좋습니다. PCB 베이킹을 방지하려면 내부 수증기가 증발하기 쉽지 않기 때문입니다.
PCB 베이킹에 대한 참고 사항
PCB를 베이킹한 후 미세 변형을 방지하기 위해 압력을 가할 때 냉각 장치를 배치해야 합니다.
PCB 오븐은 배기 장치 내에 설치해야 오븐의 수분 증발을 방지할 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 8월 11일