Rigid-Flexible 보드 제조를 시작하기 전에 PCB 설계 레이아웃이 필요합니다.레이아웃이 결정되면 제조가 시작됩니다.
Rigid-Flexible 제조 공정은 Rigid 및 유연한 보드의 제조 기술을 결합합니다.Rigid-Flexible 보드는 Rigid 및 유연한 PCB 레이어의 스택입니다.구성 요소는 견고한 영역에 조립되고 유연한 영역을 통해 인접한 견고한 보드에 상호 연결됩니다.그런 다음 도금된 비아를 통해 레이어 간 연결이 도입됩니다.
강성-유연성 제작은 다음 단계로 구성됩니다.
1. 기판 준비: 강성-연성 접합 제조 공정의 첫 번째 단계는 라미네이트를 준비하거나 세척하는 것입니다.접착 코팅이 있거나 없는 구리 층을 포함하는 라미네이트는 나머지 제조 공정에 투입되기 전에 사전 세척됩니다.
2. 패턴 생성: 이는 스크린 인쇄 또는 사진 이미징을 통해 수행됩니다.
3. 에칭공정 : 회로패턴이 부착된 적층판의 양면을 에칭욕에 담그거나 에칭액을 분사하여 에칭합니다.
4. 기계적 드릴링 공정: 생산 패널에 필요한 회로 구멍, 패드 및 오버홀 패턴을 드릴링하는 데 정밀 드릴링 시스템 또는 기술이 사용됩니다.예로는 레이저 드릴링 기술이 있습니다.
5. 구리 도금 공정: 구리 도금 공정은 강성-연성 접합 패널 층 사이에 전기적 상호 연결을 생성하기 위해 도금된 비아 내에 필요한 구리를 증착하는 데 중점을 둡니다.
6. 오버레이 적용: 오버레이 재료(보통 폴리이미드 필름)와 접착제는 스크린 인쇄를 통해 Rigid-Flexible 보드 표면에 인쇄됩니다.
7. 오버레이 라미네이션: 특정 온도, 압력 및 진공 한계에서의 라미네이션을 통해 오버레이의 적절한 접착이 보장됩니다.
8. 보강 바 적용: Rigid-Flexible 보드의 설계 요구 사항에 따라 추가 적층 공정 전에 추가 국부 보강 바를 적용할 수 있습니다.
9. 유연한 패널 절단: 생산 패널에서 유연한 패널을 절단하는 데 유압 펀칭 방법 또는 특수 펀칭 나이프가 사용됩니다.
10. 전기 테스트 및 검증: Rigid-Flex 보드는 IPC-ET-652 지침에 따라 전기적으로 테스트되어 보드의 절연, 관절, 품질 및 성능이 설계 사양의 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.테스트 방법에는 플라잉 프로브 테스트와 그리드 테스트 시스템이 포함됩니다.
Rigid-Flexible 제조 공정은 특히 열악한 환경에서 탁월한 성능과 정밀한 기능을 제공하는 보드의 뛰어난 성능으로 인해 의료, 항공우주, 군사 및 통신 산업 분야의 회로 구축에 이상적입니다.
게시 시간: 2022년 8월 12일