SMT 강철 메쉬는 PCB 보드의 솔더 페이스트 인쇄의 액체 및 고체 상태에 사용되며, 현재 가장 인기 있는 전원 보드 외에 회로 기판은 SMT 기술을 사용합니다. 즉, 구멍 용접 없이 PCB에 많은 테이블 페이스트 본딩 패드가 있습니다. 철망 구멍은 PCB의 본딩 패드에 해당합니다. 수동 브러시로 단단한 브러시의 주석 수준은 액체와 고체의 절반이 됩니다. 본체 상태의 주석 페이스트는 구멍을 통해 PCB 보드에 브러시됩니다. 강철 그물, 그리고 그 때 성분은 위에 풀칠됩니다SMT 기계, 그리고 구성 요소는 다음과 같이 형성됩니다.리플로우 오븐.
I. SMT 철망의 개방 원리
1. CHIP형 부품은 전체 면적 10~15[%]에 따라 3회, 동일한 거리를 유지한 후 납의 요구 사항에 따라 수정합니다.
2. IC 유형 구성 요소(행 삽입 포함) 길이를 추가로 0.1-0.20mm로 수정해야 하는 리드 요구 사항의 너비를 적절하게 넓힐 수 있습니다.
3. 저항 및 용량형 부품의 길이는 0.1mm 추가됩니다.납 요구 사항에 따라 너비를 수정할 수 있습니다.
다른 구성 요소는 위의 요구 사항과 동일하게 유지됩니다.
II.SMT 강철 메시의 수용
1. 철망 장력 35≤F≤50(N/cm) 장력 오차: F는 8(N/cm)보다 작거나 같습니다.
2. 강철 메시 외관: 긁힌 자국 없는 순수한 표면, 범프 없음.
3. 새로운 철망을 생산하기 전에 철망을 인쇄기에 올바르게 설치하고 2~5장의 판을 인쇄하여 인쇄 효과를 확인하십시오.
4. 시험 생산을 통과한 후 강철 그리드 관리 관련 문서에 생산 시간을 기록합니다.
III.SMT 강철 메시의 인쇄 형식 요구 사항
1. 보드 1개와 네트 1개일 때 오프닝 그래프의 위치는 중앙에 위치해야 합니다.
2. 두 개의 서로 다른 PCB 보드를 동일한 철망에서 열 때 두 보드의 가장자리를 30mm 분리해야 합니다.
3. 두 개의 동일한 PCB를 철망 위에서 개봉할 때 180° 조립된 두 개의 플레이트 사이의 간격은 30mm가 필요합니다.
게시 시간: 2021년 6월 10일