리플로우오븐SMT의 주요 공정 기술이며 리플로우 솔더링 품질은 신뢰성의 핵심이며 전자 장비의 성능 신뢰성과 경제적 이익에 직접적인 영향을 미치며 용접 품질은 사용된 용접 방법, 용접 재료, 용접 공정 기술 및 용접에 따라 달라집니다. 장비.
무엇인가요SMT 납땜 기계?
리플로우 솔더링은 배치 공정의 세 가지 주요 공정 중 하나입니다.리플로우 솔더링은 주로 실장된 회로 기판을 납땜하는 데 사용되며, 가열을 통해 솔더 페이스트를 녹여 SMD 부품과 회로 기판 패드를 융합 용접한 다음 리플로우 솔더링 냉각을 통해 솔더 페이스트를 냉각하는 데 사용됩니다. 부품과 패드를 함께 굳힙니다.그러나 우리 대부분은 리플로우 솔더링 기계를 이해합니다. 즉, 리플로우 솔더링을 통해 PCB 보드 부품을 용접하여 기계를 완성하는 것은 현재 매우 광범위한 응용 분야이며 기본적으로 대부분의 전자 공장에서 리플로우 솔더링을 이해하는 데 사용됩니다. SMT 프로세스를 이해하는 것은 물론 일반인의 관점에서 용접을 하는 것이지만, 용접 프로세스 리플로우 솔더링은 합리적인 온도, 즉 로 온도 곡선에 의해 제공됩니다.
리플로우 오븐의 역할
리플로우 역할은 회로 기판에 설치된 칩 구성 요소가 리플로우 챔버로 보내진 후 고온 열기를 통해 솔더 페이스트의 칩 구성 요소를 납땜하여 리플로우 온도 변화 공정 용융물을 형성하는 데 사용되는 것입니다. 칩 구성 요소와 회로 기판 패드를 결합한 다음 함께 냉각합니다.
리플로우 솔더링 기술 특징
1. 구성 요소는 작은 열 충격을 받지만 때로는 장치에 더 큰 열 응력을 제공합니다.
2. 솔더 페이스트 도포의 필수 부분에서만 솔더 페이스트 도포량을 제어할 수 있으며 브리징과 같은 결함 발생을 방지할 수 있습니다.
3. 용융된 땜납의 표면 장력은 부품 배치 위치의 작은 편차를 수정할 수 있습니다.
4. 국소 가열 열원을 사용하여 동일한 기판에 납땜하는 데 서로 다른 납땜 공정을 사용할 수 있습니다.
5. 일반적으로 땜납에는 불순물이 혼합되지 않습니다.솔더 페이스트를 사용하면 솔더의 구성이 올바르게 유지될 수 있습니다.
네오덴 IN6리플로우 오븐 기능
고감도 온도 센서를 탑재한 스마트 제어로 +0.2℃ 내에서 온도를 안정화할 수 있습니다.
편리하고 실용적인 가정용 전원 공급 장치.
NeoDen IN6은 PCB 제조업체에 효과적인 리플로우 솔더링을 제공합니다.
새로운 모델은 균일한 온도 분포를 제공하는 관형 히터가 필요하지 않습니다.리플로우 오븐 전체에 걸쳐.PCB를 고른 대류로 납땜하면 모든 구성 요소가 동일한 속도로 가열됩니다.
온도는 매우 정확하게 제어할 수 있습니다. 사용자는 0.2°C 이내의 열을 정확히 찾아낼 수 있습니다.
이 디자인은 시스템의 에너지 효율성을 높이는 알루미늄 합금 가열판을 구현합니다.내부 연기 필터링 시스템은 제품 성능을 향상시키고 유해한 출력도 줄입니다.
게시 시간: 2022년 9월 7일