PCB 기판 소개

기판 분류

일반 인쇄 기판 기판 재료는 경질 기판 재료와 유연한 기판 재료의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.일반적인 강성 기판 재료의 중요한 유형은 구리 피복 적층판입니다.보강재로 수지바인더를 함침시킨 후 건조, 절단, 블랭크로 적층한 후, 강판을 금형으로 하여 동박으로 피복하고 핫프레스에서 고온, 고압으로 가공한 제품입니다.일반 다층 반경화 시트는 반제품 생산 과정에서 동박을 입힌 시트입니다(대부분 유리섬유를 수지에 담그고 건조 가공함).

동박적층판의 분류방법은 다양합니다.일반적으로 보드의 다양한 강화 재료에 따라 종이 베이스, 유리 섬유 천 베이스, 복합 베이스(CEM 시리즈), 적층 다층 보드 베이스 및 특수 재료 베이스(세라믹, 금속 코어 베이스, 등.).분류를 위해 다양한 수지 접착제를 사용하는 보드의 경우 일반적인 종이 기반 CCI입니다.페놀 수지(XPc, XxxPC, FR 1, FR 2 등), 에폭시 수지(FE 3), 폴리에스테르 수지 및 기타 유형이 있습니다.일반적인 CCL은 에폭시수지(FR-4, FR-5)로 가장 널리 사용되는 유리섬유직물이다.그 밖에도 기타 특수수지(유리섬유포, 폴리아미드섬유, 부직포 등을 첨가재료로)가 있다 : 비스말레이미드 변성 트리진수지(BT), 폴리이미드수지(PI), 디페닐에테르수지(PPO), 말레산 무수물 이미드 - 스티렌 수지(MS), 폴리시아네이트 에스테르 수지, 폴리올레핀 수지 등

CCL의 난연성 성능에 따라 난연형(UL94-VO, UL94-V1)과 비난연형(Ul94-HB)으로 구분할 수 있습니다.지난 12년 동안 환경 보호에 대한 관심이 높아지면서 브롬이 포함되지 않은 새로운 형태의 난연 CCL이 분리되었으며, 이를 '녹색 난연 CCL'이라고 부를 수 있습니다.전자 제품 기술의 급속한 발전으로 cCL은 더 높은 성능 요구 사항을 가지고 있습니다.따라서 CCL 성능 분류에서는 일반 성능 CCL, 저유전율 CCL, 고내열 CCL(150℃ 이상 일반판 L), 저열팽창계수 CCL(일반적으로 패키징 기판에 사용) 및 기타 유형으로 구분됩니다. .

기판 구현 표준

전자 기술의 발전과 지속적인 발전으로 인해 인쇄 기판 기판 재료에 대한 새로운 요구 사항이 지속적으로 제시되어 동박판 표준의 지속적인 개발을 촉진하고 있습니다.현재 기판재료의 주요 규격은 다음과 같습니다.
1) 기판 국가 표준 현재 중국의 기판 국가 표준에는 GB/T4721 — 4722 1992 및 GB 4723 — 4725 — 1992가 포함됩니다. 중국 대만 지역의 동박적층판 표준은 CNS 표준으로, 이는 일본 JI 표준에 따라 1983년에 발행되었습니다.

전자 기술의 발전과 지속적인 발전으로 인해 인쇄 기판 기판 재료에 대한 새로운 요구 사항이 지속적으로 제시되어 동박판 표준의 지속적인 개발을 촉진하고 있습니다.현재 기판재료의 주요 규격은 다음과 같습니다.
1) 기판 국가 표준 현재 중국의 기판 국가 표준에는 GB/T4721 — 4722 1992 및 GB 4723 — 4725 — 1992가 포함됩니다. 중국 대만 지역의 동박적층판 표준은 CNS 표준으로, 일본 JI 표준으로 1983년에 발행되었습니다.
2) 기타 국가 표준에는 일본 JIS 표준, 미국 ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI 및 UL 표준, 영국 Bs 표준, 독일 DIN 및 VDE 표준, 프랑스 NFC 및 UTE 표준, 캐나다 CSA 표준, 호주 AS 표준, FOCT 표준이 포함됩니다. 구소련 및 국제 IEC 표준

국가표준명칭요약표준은 표준명칭제정부서라 한다.
JIS-일본공업규격 – 일본규격협회
ASTM - 미국 실험 재료 표준 협회 - 미국 재료 시험 협회
NEMA- 전국 전기 제조 협회 표준 -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- 미국 군사 표준 - 국방부 군사 관련 규정 및 표준
IPC- 미국 회로 상호 연결 및 패키징 협회 표준 -전자 회로 상호 연결 및 패키징에 대한 진정한 주
ANSl- 미국 국립표준협회(American National Standard Institute)