1. 선호되는 표면 조립 및 압착 부품
우수한 기술을 갖춘 표면 조립 부품 및 압착 부품.
부품 패키징 기술의 발전으로 스루홀 리플로우 용접을 사용할 수 있는 플러그인 부품을 포함하여 대부분의 부품을 리플로우 용접 패키지 카테고리로 구매할 수 있습니다.디자인이 전면 조립을 달성할 수 있다면 조립 효율성과 품질이 크게 향상될 것입니다.
스탬핑 구성 요소는 주로 다중 핀 커넥터입니다.이러한 종류의 포장은 또한 제조 가능성과 연결 신뢰성이 우수하여 선호되는 범주이기도 합니다.
2. PCBA 조립 표면을 대상으로 포장 규모 및 핀 간격을 전체적으로 고려합니다.
패키징 규모와 핀 간격은 전체 보드 공정에 영향을 미치는 가장 중요한 요소입니다.표면 조립 부품 선택을 전제로 특정 크기 및 조립 밀도를 가진 PCB에 대해 유사한 기술 특성을 갖거나 특정 두께의 철망 페이스트 인쇄에 적합한 패키지 그룹을 선택해야 합니다.예를 들어 휴대폰 보드의 경우 선택한 패키지는 0.1mm 두께의 강철 메쉬를 사용한 용접 페이스트 인쇄에 적합합니다.
3. 공정 경로 단축
공정 경로가 짧을수록 생산 효율성이 높아지고 품질 신뢰성이 높아집니다.최적의 프로세스 경로 설계는 다음과 같습니다.
단면 리플로우 용접;
양면 리플로우 용접;
양면 리플로우 용접 + 웨이브 용접;
양면 리플로우 용접 + 선택적 웨이브 납땜;
양면 리플로우 용접 + 수동 용접.
4. 구성 요소 레이아웃 최적화
원리 구성 요소 레이아웃 디자인은 주로 구성 요소 레이아웃 방향 및 간격 디자인을 나타냅니다.구성 요소의 레이아웃은 용접 프로세스의 요구 사항을 충족해야 합니다.과학적이고 합리적인 레이아웃을 통해 잘못된 솔더 조인트 및 툴링의 사용을 줄이고 철망 설계를 최적화할 수 있습니다.
5. 납땜 패드, 납땜 저항 및 강철 메쉬 창의 설계를 고려하십시오.
솔더 패드의 설계, 솔더 저항 및 강철 메쉬 창은 솔더 페이스트의 실제 분포와 솔더 조인트의 형성 과정을 결정합니다.용접 패드의 디자인과 내용착성, 철망의 조화는 용접 관통률을 향상시키는 데 매우 중요한 역할을 합니다.
6. 새로운 포장에 집중
소위 새로운 포장은 완전히 새로운 시장 포장을 의미하는 것이 아니라 자체 회사가 해당 패키지를 사용한 경험이 없음을 의미합니다.새 패키지를 가져오려면 소규모 배치 프로세스 유효성 검사를 수행해야 합니다.다른 사람들이 사용할 수 있다고 해서 당신도 사용할 수 있다는 의미는 아닙니다. 전제의 사용은 실험을 수행하고 프로세스 특성과 문제 스펙트럼을 이해하고 대책을 숙지해야 합니다.
7. BGA, 칩 커패시터 및 수정 발진기에 중점을 둡니다.
BGA, 칩 커패시터 및 수정 발진기는 응력에 민감한 일반적인 구성 요소이므로 용접, 조립, 작업장 교체, 운송, 사용 및 기타 링크에서 PCB 굽힘 변형을 최대한 피해야 합니다.
8. 디자인 룰 개선을 위한 연구 사례
제조 적합성 설계 규칙은 생산 관행에서 파생됩니다.제조 적합성 설계를 개선하기 위해서는 조립 불량이나 실패 사례가 지속적으로 발생함에 따라 설계 규칙을 지속적으로 최적화하고 완성하는 것이 큰 의미가 있습니다.
게시 시간: 2020년 12월 1일