PCBA의 설계 요구 사항

1. 배경

PCBA 용접 채택열기 리플로 납땜, 이는 바람의 대류와 가열을 위한 PCB, 용접 패드 및 리드선의 전도에 의존합니다.패드와 핀의 열용량과 가열 조건이 다르기 때문에 리플로우 용접 가열 공정에서 동시에 패드와 핀의 가열 온도도 다릅니다.온도차가 상대적으로 크면 QFP 핀 개방 용접, 로프 흡입과 같은 용접 불량이 발생할 수 있습니다.칩 부품의 비석 설정 및 변위;BGA 솔더 조인트의 수축 파손.마찬가지로 열용량을 변경하여 몇 가지 문제를 해결할 수 있습니다.

II.디자인 요구 사항
1. 방열판 패드 설계.
방열판 요소 용접 시 방열판 패드에 주석이 부족합니다.이는 방열판 설계를 통해 개선할 수 있는 일반적인 애플리케이션입니다.위의 상황에서는 냉각 구멍 설계의 열용량을 늘리는 데 사용할 수 있습니다.지층을 연결하는 내부 레이어에 방사 구멍을 연결합니다.연결되는 지층이 6층 미만인 경우 신호층에서 일부를 방사층으로 분리하는 동시에 구멍 크기를 사용 가능한 최소 구멍 크기로 줄일 수 있습니다.

2. 고출력 접지 잭 설계.
일부 특수 제품 설계에서는 카트리지 구멍을 두 개 이상의 지면/레벨 표면 레이어에 연결해야 하는 경우가 있습니다.웨이브 납땜 시 핀과 주석 웨이브 사이의 접촉 시간이 매우 짧기 때문에, 즉 용접 시간은 종종 2~3S이므로 소켓의 열용량이 상대적으로 크면 리드의 온도가 충족되지 않을 수 있습니다. 용접 요구 사항, 냉간 용접 지점 형성.이를 방지하기 위해 용접홀을 접지/전기층과 분리하고 전원홀을 통해 큰 전류를 흘려주는 스타-문 홀(Star-Moon Hole)이라는 설계가 자주 사용된다.

3. BGA 솔더 조인트 설계.
혼합 공정 조건에서는 솔더 조인트의 단방향 응고로 인해 "수축 파괴"라는 특수 현상이 발생합니다.이러한 불량이 발생하는 근본적인 원인은 Mixing 공정 자체의 특성이지만, BGA 코너 배선의 서냉 최적화 설계를 통해 개선이 가능하다.
PCBA 가공 경험에 따르면 일반적인 수축 파괴 솔더 조인트는 BGA 모서리에 위치합니다.BGA 코너 솔더 조인트의 열용량을 늘리거나 열 전도 속도를 줄임으로써 다른 솔더 조인트와 동기화하거나 냉각할 수 있으므로 먼저 냉각으로 인한 BGA 뒤틀림 응력으로 인해 파손되는 현상을 피할 수 있습니다.

4. 칩 부품 패드의 설계.
칩 부품의 크기가 점점 작아짐에 따라 이동, 비석 설정 및 뒤집기와 같은 현상이 점점 더 많아지고 있습니다.이러한 현상의 발생은 여러 요인과 관련이 있지만 패드의 열 설계가 더 중요한 측면입니다.상대적으로 넓은 와이어 연결이 있는 용접 플레이트의 한쪽 끝이 좁은 와이어 연결이 있는 다른 쪽 끝인 경우 조건 양쪽의 열이 다르므로 일반적으로 넓은 와이어 연결 패드가 녹을 것입니다(즉, 일반적으로 생각하면 넓은 와이어 연결 패드는 열용량이 크고 용융되기 때문에 실제로는 넓은 와이어가 열원이 됩니다. 이는 PCBA가 가열되는 방식에 따라 달라집니다.) 첫 번째 용융된 끝에서 생성된 표면 장력도 이동될 수 있습니다. 또는 요소를 뒤집을 수도 있습니다.
따라서 일반적으로 패드와 연결되는 와이어의 폭은 연결된 패드 측면 길이의 절반을 넘지 않는 것이 바람직합니다.

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