1. 디자인의 방열판 모양, 두께, 면적
필요한 방열 부품의 열 설계 요구 사항에 따라 충분히 고려해야 하며 발열 부품의 접합 온도, PCB 표면 온도가 제품 설계 요구 사항을 충족하도록 보장해야 합니다.
2. 방열판 장착면 거칠기 설계
고열 발생 부품의 열 제어 요구 사항에 대해 방열판 및 부품 장착 표면 거칠기는 3.2μm 또는 심지어 1.6μm에 도달하도록 보장되어야 하며, 높은 열 전도성을 최대한 활용하여 금속 표면의 접촉 면적을 늘렸습니다. 금속재료 특성상 접촉열저항을 최소화합니다.그러나 일반적으로 거칠기는 너무 높게 요구되어서는 안 됩니다.
3. 충전재 선택
고출력 부품 실장면과 방열판의 접촉면의 열저항을 줄이기 위해서는 계면 절연 및 열전도성 재료, 열전도도가 높은 열전도성 충진재, 예를 들어 절연성 및 열전도성 재료를 선택해야 합니다. 산화베릴륨(또는 삼산화알루미늄) 세라믹 시트, 폴리이미드 필름, 운모 시트 등의 재료, 열전도성 실리콘 그리스 등의 충진재, 1액형 가황 실리콘 고무, 2액형 열전도성 실리콘 고무, 열전도성 실리콘 고무 패드.
4. 설치 접촉면
절연체 없이 설치: 부품 장착 표면 → 방열판 장착 표면 → PCB, 2층 접촉 표면.
절연 설치: 부품 장착 표면 → 방열판 장착 표면 → 절연 층 → PCB(또는 섀시 쉘), 접촉 표면 3개 층.어떤 레벨에 설치된 절연층은 부품 장착 표면 또는 PCB 표면 전기 절연 요구 사항을 기반으로 해야 합니다.
게시 시간: 2021년 12월 31일