PCB 기판 변형의 원인과 해결 방법

PCB 왜곡은 PCBA 대량 생산에서 흔히 발생하는 문제로, 조립 및 테스트에 상당한 영향을 미쳐 전자 회로 기능 불안정, 회로 단락/개방 회로 오류를 초래합니다.

PCB 변형의 원인은 다음과 같습니다.

1. PCBA 보드 통과로의 온도

다양한 회로 기판은 최대 내열성을 갖습니다.때리플로우 오븐온도가 너무 높거나 회로 기판의 최대 값보다 높으면 기판이 부드러워지고 변형이 발생합니다.

2. PCB 보드의 원인

무연 기술의 인기로 인해 용광로의 온도는 납의 온도보다 높으며 플레이트 기술에 대한 요구 사항은 점점 더 높아지고 있습니다.TG 값이 낮을수록 퍼니스 중에 회로 기판이 더 쉽게 변형됩니다.TG 값이 높을수록 보드 가격이 더 높아집니다.

3. PCBA 보드 크기 및 보드 수

회로 기판이 끝나면리플로우 용접기, 일반적으로 전송을 위해 체인에 배치되며 양쪽 체인이 지지점 역할을 합니다.회로 기판의 크기가 너무 크거나 기판 수가 너무 많아 회로 기판이 중간 지점으로 함몰되어 변형이 발생합니다.

4. PCBA 보드의 두께

전자제품이 소형화, 박형화 방향으로 발전함에 따라 회로기판의 두께도 점점 얇아지고 있습니다.회로 기판이 얇을수록 리플로우 용접 시 고온의 영향으로 기판이 변형되기 쉽습니다.

5. V컷의 깊이

V-컷은 보드의 하위 구조를 파괴합니다.V-컷은 원본 대형 시트의 홈을 잘라냅니다.V-cut 라인이 너무 깊으면 PCBA 보드의 변형이 발생합니다.
PCBA 보드의 레이어 연결 지점

오늘날의 회로 기판은 다층 기판이며 드릴링 연결 지점이 많이 있습니다. 이러한 연결 지점은 관통 구멍, 막힌 구멍, 매설 구멍 지점으로 구분되며 이러한 연결 지점은 회로 기판의 열팽창 및 수축 효과를 제한합니다. , 보드의 변형이 발생합니다.

솔루션:

1. 가격과 공간이 허락한다면 Tg가 높은 PCB를 선택하거나 PCB 두께를 늘려 최상의 종횡비를 얻으십시오.

2. PCB를 합리적으로 설계하고, 양면 강박의 면적이 균형을 이루어야 하며, 회로가 없는 부분에는 구리층을 덮어 그리드 형태로 나타나 PCB의 강성을 높여야 합니다.

3. PCB는 SMT 전에 125℃/4h에서 사전 베이킹됩니다.

4. PCB 가열 팽창을 위한 공간을 보장하기 위해 고정 장치 또는 클램핑 거리를 조정하십시오.

5. 용접 공정 온도는 가능한 한 낮다.약간의 왜곡이 나타났고 위치 고정 장치에 배치하고 온도를 재설정하여 응력을 완화하면 일반적으로 만족스러운 결과를 얻을 수 있습니다.