1. 강화 프레임 및 PCBA 설치, PCBA 및 섀시 설치 프로세스에서 휘어진 PCBA 또는 휘어진 강화 프레임을 직접 또는 강제 설치하고 변형된 섀시에 PCBA를 설치합니다.설치 응력은 부품 리드(특히 BGS 및 표면 실장 부품과 같은 고밀도 IC), 다층 PCB의 릴레이 홀 및 다층 PCB의 내부 연결 라인 및 패드의 손상 및 파손을 유발합니다.뒤틀림이 PCBA 또는 강화 프레임의 요구 사항을 충족하지 않도록 설계자는 보우(꼬인) 부품에 설치하기 전에 기술자와 협력하여 효과적인 "패드" 조치를 취하거나 설계해야 합니다.
2. 분석
ㅏ.칩 용량성 부품 중에서 세라믹 칩 커패시터의 결함 가능성이 가장 높으며 주로 다음과 같습니다.
비.와이어 번들 설치의 스트레스로 인해 발생하는 PCBA 휘어짐 및 변형.
씨.납땜 후 PCBA의 평탄도는 0.75% 이상입니다.
디.세라믹 칩 커패시터의 양쪽 끝 패드를 비대칭으로 디자인한 제품입니다.
이자형.납땜 시간이 2초 이상, 납땜 온도가 245℃ 이상, 총 납땜 시간이 규정 값 6회를 초과하는 유틸리티 패드입니다.
에프.세라믹 칩 커패시터와 PCB 재료 사이의 열팽창 계수가 다릅니다.
g.고정 구멍이 있는 PCB 설계와 세라믹 칩 커패시터가 서로 너무 가깝기 때문에 체결 시 스트레스가 발생합니다.
시간.세라믹 칩 커패시터의 PCB 패드 크기가 동일하더라도 솔더의 양이 너무 많으면 PCB가 구부러질 때 칩 커패시터의 인장 응력이 증가합니다.정확한 솔더 양은 칩 커패시터 솔더 끝 높이의 1/2~2/3이어야 합니다.
나.외부의 기계적 또는 열적 응력으로 인해 세라믹 칩 커패시터에 균열이 발생할 수 있습니다.
- 장착 픽 앤 플레이스 헤드의 돌출로 인해 발생하는 균열은 부품 표면에 나타나며, 일반적으로 커패시터 중심 내부 또는 근처에서 색상 변화가 있는 원형 또는 반달 모양의 균열로 나타납니다.
- 잘못된 설정으로 인한 크랙픽 앤 플레이스 기계매개변수.마운터의 픽 앤 플레이스 헤드는 진공 흡입 튜브 또는 중앙 클램프를 사용하여 부품을 배치하며, Z축 하향 압력이 과도하면 세라믹 부품이 파손될 수 있습니다.세라믹 본체의 중앙 영역이 아닌 위치에서 픽 앤 플레이스 헤드에 충분히 큰 힘이 가해지면 커패시터에 가해지는 응력이 부품을 손상시킬 만큼 커질 수 있습니다.
- 칩 픽 앤 플레이스 헤드의 크기를 잘못 선택하면 균열이 발생할 수 있습니다.직경이 작은 픽 앤 플레이스 헤드는 배치 중에 배치력을 집중시켜 더 작은 세라믹 칩 커패시터 영역이 더 큰 응력을 받게 되어 세라믹 칩 커패시터에 균열이 발생하게 됩니다.
- 일정하지 않은 양의 솔더는 구성 요소에 일관되지 않은 응력 분포를 생성하고 한쪽 끝에서는 응력 집중과 균열이 발생합니다.
- 균열의 근본 원인은 세라믹 칩 커패시터의 층과 세라믹 칩 사이의 기공 및 균열입니다.
3. 해결방안.
세라믹 칩 커패시터 스크리닝 강화: 세라믹 칩 커패시터를 C형 주사음향현미경(C-SAM)과 주사레이저음향현미경(SLAM)으로 스크리닝하여 불량 세라믹 커패시터를 가려낼 수 있습니다.
게시 시간: 2022년 5월 13일