SMT 재작업 스테이션은 구성, 용도 및 복잡성에 따라 단순 유형, 복합 유형, 적외선 유형 및 적외선 열풍 유형의 4가지 유형으로 나눌 수 있습니다.
1. 단순 유형: 이러한 종류의 재작업 장비는 독립적인 납땜 인두 도구 기능보다 더 일반적이며 구성 요소 사양, 시스템의 일부 및 고정 PCB 운영 플랫폼에 따라 인두 헤드의 다양한 사양을 사용하도록 선택할 수 있습니다. 주로 관통 구멍용입니다. 부품 가열, 칩 납땜 및 칩 제거 등
2. 복합 유형: 복합 유형 재작업 장비 및 단순 유형 재작업 장비는 구성 요소, 스폿 코팅 솔더 페이스트, 장착 구성 요소 및 용접 구성 요소를 분해할 수 있는 것과 비교하여 가장 중요한 것은 이미지 위치 지정 시스템, 온도 제어 시스템, 제어된 진공 흡입 및 방출 시스템 등. 이러한 종류의 장비에는 주로 GOOT 재 작업 장치가 있습니다.BGA 재작업 스테이션, 등.
3. 적외선 유형: 적외선 유형 재작업 장비는 주로 적외선 복사 가열 효과를 사용하여 구성 요소의 재작업을 완료하고, 적외선 복사 가열 효과는 균일성을 가지며, 열기 리플로 가열 시 국부 냉각 현상이 발생하지 않으며, 초기 온난화가 느리고, 늦게 데워지는 속도가 빠르고 관통력이 상대적으로 강하지만 PCB 보드를 여러 번 재작업하면 구멍을 통해 박리 현상이 발생하기 쉽습니다.
4. 적외선 열풍형: 적외선 및 열풍 재작업 장비의 결합을 통해 재작업을 위한 적외선 열풍형 재작업 장비로, 적외선 및 열풍 재작업 장비의 장점을 집중시켰습니다.전체 적외선 연속 가열을 사용하면 온도가 불안정해지기 쉽고 적외선 가열 표면이 상대적으로 커지고 보호되지 않으면 일부 포팅 보드가 BGA를 사용하면 일반적으로 노트북 수리와 같은 주변 칩 버스트 주석으로 이어질 것입니다. 완전 적외선 가열이 아니라 적외선 열풍 조합 가열을 사용합니다.
특징네오덴BGA 재작업 스테이션
전원 공급 장치: AC220V±10%, 50/60HZ
전력: 5.65KW(최대), 상단 히터(1.45KW)
보텀히터(1.2KW), IR 예열기(2.7KW), 기타(0.3KW)
PCB 크기: 412*370mm(최대);6*6mm(최소)
BGA 칩 크기: 60*60mm(최대), 2*2mm(최소)
IR 히터 크기: 285*375mm
온도 센서: 1개
작동 방식: 7인치 HD 터치스크린
제어 시스템: 자율 난방 제어 시스템 V2(소프트웨어 저작권)
디스플레이 시스템: 15인치 SD 산업용 디스플레이(720P 전면 화면)
정렬 시스템: 200만 픽셀 SD 디지털 이미징 시스템, 레이저를 사용한 자동 광학 줌: 빨간색 점 표시
진공 흡착: 자동
정렬 정확도: ±0.02mm
온도 제어: 최대 ±3℃의 정확도를 갖춘 K형 열전대 폐쇄 루프 제어
먹이는 장치: 아니다
포지셔닝: 범용 고정 장치가 있는 V 홈
게시 시간: 2022년 12월 9일