SMT 칩 처리에 대한 110가지 지식 포인트 - 1부

SMT 칩 처리에 대한 110가지 지식 포인트 - 1부

1. 일반적으로 SMT 칩 가공 작업장의 온도는 25 ± 3 ℃입니다.
2. 솔더 페이스트, 강판, 스크레이퍼, 닦는 종이, 먼지 없는 종이, 세제 및 혼합 칼과 같은 솔더 페이스트 인쇄에 필요한 재료 및 물건;
3. 솔더 페이스트 합금의 일반적인 구성은 Sn/Pb 합금이며 합금 비율은 63/37입니다.
4. 솔더 페이스트에는 두 가지 주요 구성 요소가 있으며 그 중 일부는 주석 분말과 플럭스입니다.
5. 용접에서 플럭스의 주요 역할은 산화물을 제거하고 용융 주석의 외부 장력을 손상시키며 재산화를 방지하는 것입니다.
6. 주석 분말 입자 대 플럭스의 부피 비율은 약 1:1이고 구성 요소 비율은 약 9:1입니다.
7. 솔더 페이스트의 원리는 선입선출입니다.
8. Kaifeng에서 솔더 페이스트를 사용할 때 두 가지 중요한 공정을 통해 재가열 및 혼합을 수행해야 합니다.
9. 강판의 일반적인 제조 방법은 에칭, 레이저 및 전기 주조입니다.
10. SMT 칩 처리의 전체 이름은 표면 실장(또는 실장) 기술입니다. 이는 중국어로 외관 접착(또는 실장) 기술을 의미합니다.
11. ESD의 정식 명칭은 정전기 방전(Electro Static Discharge)으로, 중국어로 정전기 방전을 의미합니다.
12. SMT 장비 프로그램을 제작할 때 프로그램에는 PCB 데이터;데이터 표시;피더 데이터;퍼즐 데이터;부품 데이터;
13. Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5의 융점은 217c입니다.
14. 부품 건조 오븐의 작동 상대 온도 및 습도는 < 10%입니다.
15. 일반적으로 사용되는 수동 소자에는 저항, 커패시턴스, 포인트 인덕턴스(또는 다이오드) 등이 포함됩니다.능동 장치에는 트랜지스터, IC 등이 포함됩니다.
16. 일반적으로 사용되는 SMT 강판의 원료는 스테인레스 스틸입니다.
17. 일반적으로 사용되는 SMT 강판의 두께는 0.15mm(또는 0.12mm)입니다.
18. 정전기 전하의 종류에는 충돌, 분리, 유도, 정전기 전도 등이 포함됩니다.전자 산업에 대한 정전기 전하의 영향은 ESD 실패 및 정전기 오염입니다.정전기 제거의 세 가지 원칙은 정전기 중화, 접지 및 차폐입니다.
19. 영국식 길이 x 너비는 0603 = 0.06inch * 0.03inch이고 미터법 x 길이는 3216 = 3.2mm * 1.6mm입니다.
20. erb-05604-j81의 코드 8 "4"는 회로가 4개 있고 저항값이 56ohm임을 나타냅니다.eca-0105y-m31의 커패시턴스는 C = 106pf = 1NF = 1×10-6f입니다.
21. ECN의 전체 중국어 이름은 엔지니어링 변경 공지입니다.SWR의 전체 중국어 이름은 다음과 같습니다. 특별한 요구가 있는 작업 주문으로, 관련 부서에서 부서하고 중간에 배포해야 하므로 유용합니다.
22. 5S의 구체적인 내용은 청소, 분류, 청소, 청소 및 품질입니다.
23. PCB 진공 포장의 목적은 먼지와 습기를 방지하는 것입니다.
24. 품질 정책은 모든 품질 관리, 기준 준수, 고객이 요구하는 품질 제공입니다.완전한 참여, 적시 처리 정책을 통해 결함 제로를 달성합니다.
25. 세 가지 품질 없음 정책은 다음과 같습니다. 결함 있는 제품 승인 금지, 결함 있는 제품 제조 금지, 결함 있는 제품 유출 금지.
26. 7가지 QC 방법 중 4m1h는 (중국어): 인간, 기계, 재료, 방법 및 환경을 의미합니다.
27. 솔더 페이스트의 구성에는 금속 분말, Rongji, 플럭스, 수직 흐름 방지제 및 활성제가 포함됩니다.성분에 따라 금속분말이 85-92%를 차지하고 전체 금속분말이 50%를 차지합니다.그 중 금속분말의 주성분은 주석과 납이며 그 비율은 63/37이고 녹는점은 183℃이다.
28. 솔더 페이스트 사용 시 온도 회복을 위해 냉장고에서 꺼내야 합니다.인쇄를 위해 솔더 페이스트의 온도를 정상 온도로 되돌리려는 의도입니다.온도가 반환되지 않으면 PCBA가 리플로우에 들어간 후 솔더 비드가 발생하기 쉽습니다.
29. 기계의 문서 공급 양식에는 준비 양식, 우선 통신 양식, 통신 양식 및 빠른 연결 양식이 포함됩니다.
30. SMT의 PCB 위치 지정 방법에는 진공 위치 지정, 기계적 구멍 위치 지정, 이중 클램프 위치 지정 및 보드 가장자리 위치 지정이 포함됩니다.
31. 272 ​​실크스크린의 저항(기호)은 2700Ω이고, 저항값 4.8mΩ의 저항 기호(실크스크린)는 485이다.
32. BGA 본체의 실크 스크린 인쇄에는 제조업체, 제조업체의 부품 번호, 표준 및 날짜 코드/(로트 번호)가 포함됩니다.
33. 208pinqfp의 피치는 0.5mm입니다.
34. 7가지 QC 방법 중 피쉬본 다이어그램(Fishbone Diagram)은 인과관계를 찾는 데 중점을 둡니다.
37. CPK는 현재 관행에 따른 프로세스 능력을 의미합니다.
38. 화학 세정을 위한 항온 구역에서 플럭스가 증산하기 시작했습니다.
39. 이상적인 냉각 영역 곡선과 환류 영역 곡선은 거울상입니다.
40. RSS 곡선은 가열 → 일정한 온도 → 환류 → 냉각입니다.
41. 우리가 사용하는 PCB 재료는 FR-4입니다.
42. PCB 뒤틀림 표준은 대각선의 0.7%를 초과하지 않습니다.
43. 스텐실을 이용한 레이저 절개는 재가공이 가능한 방법이다.
44. 컴퓨터 메인보드에 자주 사용되는 BGA 볼의 직경은 0.76mm이다.
45. ABS 시스템은 양의 좌표입니다.
46. ​​세라믹 칩 커패시터 eca-0105y-k31의 오류는 ± 10%입니다.
47. Panasert Matsushita 풀 액티브 마운터(전압 3)?200 ± 10vac;
48. SMT 부품 포장의 경우 테이프 릴의 직경은 13인치와 7인치입니다.
49. SMT의 개구부는 일반적으로 PCB 패드의 개구부보다 4um 작으므로 불량한 솔더 볼이 나타나는 것을 방지할 수 있습니다.
50. PCBA 검사 규칙에 따르면 2면각이 90도를 초과하면 솔더 페이스트가 웨이브 솔더 본체에 접착력이 없음을 나타냅니다.
51. IC 포장을 푼 후 카드의 습도가 30%보다 높으면 IC가 습기가 있고 흡습성이 있음을 나타냅니다.
52. 솔더 페이스트의 플럭스에 대한 주석 분말의 올바른 구성 요소 비율과 부피 비율은 90%: 10%, 50%: 50%입니다.
53. 초기 외관 결속 기술은 1960년대 중반 군사 및 항공 전자 분야에서 유래되었습니다.
54. SMT에 가장 일반적으로 사용되는 솔더 페이스트의 Sn과 Pb 함량은 다릅니다.