1. PCB 공정 가장자리 없음, 공정 구멍은 SMT 장비 클램핑 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 이는 대량 생산 요구 사항을 충족할 수 없음을 의미합니다.
2. PCB 모양이 너무 크거나 너무 작거나 크기가 너무 작거나 장비 클램핑 요구 사항을 충족할 수 없습니다.
3. PCB, FQFP 패드 주위에 광학 위치 지정 마크(마크)가 없거나 마크 포인트가 표준이 아닙니다. 예를 들어 솔더 레지스트 필름 주위의 마크 포인트가 너무 크거나 너무 작아서 마크 포인트 이미지 대비가 너무 작습니다. 자주 알람이 제대로 작동하지 않을 수 있습니다.
4. 칩 부품의 패드 간격이 너무 크거나 너무 작거나 패드가 대칭이 아닌 등 패드 구조 크기가 올바르지 않아 칩 부품 용접 후 비뚤어진 기념비와 같은 다양한 결함이 발생합니다. .
5. 오버홀이 있는 패드는 땜납이 구멍을 통해 바닥까지 녹아서 땜납 땜납이 너무 적게 발생하게 됩니다.
6. 칩 구성 요소 패드 크기는 특히 패드로 사용되는 부분의 라인에 걸쳐 랜드 라인과 대칭이 아니므로리플로우 오븐패드 양쪽 끝의 납땜 칩 부품에 고르지 못한 열이 발생하여 납땜 페이스트가 녹아 기념물 결함이 발생했습니다.
7. IC 패드 설계가 올바르지 않습니다. 패드의 FQFP가 너무 넓어 용접 후 브릿지가 균일해지거나 용접 후 강도가 부족하여 엣지 후 패드가 너무 짧습니다.
8. 중앙에 배치된 상호 연결 와이어 사이의 IC 패드는 SMA 납땜 후 검사에 도움이 되지 않습니다.
9. 웨이브 납땜기IC에는 설계 보조 패드가 없으므로 납땜 후 브리징이 발생합니다.
10. IC 분포의 PCB 두께 또는 PCB가 합리적이지 않으며 용접 후 PCB가 변형됩니다.
11. 테스트 포인트 설계가 표준화되어 있지 않아 ICT가 작동하지 않습니다.
12. SMD간 간격이 정확하지 않아 추후 수리시 어려움이 발생합니다.
13. 솔더 레지스트 층과 문자 맵이 표준화되어 있지 않으며, 솔더 레지스트 층과 문자 맵이 패드 위에 떨어지면 잘못된 납땜이나 전기 단선이 발생합니다.
14. V-슬롯의 처리 불량과 같은 접합 보드의 불합리한 설계로 인해 리플로우 후 PCB 변형이 발생합니다.
위의 오류는 잘못 설계된 하나 이상의 제품에서 발생할 수 있으며, 이로 인해 납땜 품질에 다양한 영향을 미칠 수 있습니다.설계자는 SMT 프로세스에 대해 충분히 알지 못합니다. 특히 리플로우 솔더링의 구성 요소에 "동적" 프로세스가 있다는 것을 이해하지 못하는 것이 잘못된 설계의 이유 중 하나입니다.또한 기업의 제조 가능성에 대한 설계 사양이 부족하여 초기에 프로세스 인력이 참여하지 못한 설계도 불량 설계의 원인이 됩니다.
게시 시간: 2022년 1월 20일