SMT 칩 처리 2부 지식 포인트 110개
56. 1970년대 초 업계에는 "밀폐형 풋리스 칩 캐리어"라고 불리는 새로운 유형의 SMD가 있었으며 종종 HCC로 대체되었습니다.
57. 기호 272가 있는 모듈의 저항은 2.7KΩ이어야 합니다.
58. 100nF 모듈의 용량은 0.10uf 모듈의 용량과 동일합니다.
63Sn + 37Pb의 공융점은 183℃입니다.
60. SMT의 가장 널리 사용되는 원료는 세라믹입니다.
61. 리플로우로 온도 곡선의 최고 온도는 215C입니다.
62. 검사 당시 주석 용광로의 온도는 245°C입니다.
63. SMT 부품의 경우 코일링 플레이트의 직경은 13인치와 7인치입니다.
64. 강판의 개구부 유형은 정사각형, 삼각형, 원형, 별 모양 및 일반형입니다.
65. 현재 사용되는 컴퓨터 측면 PCB의 원료는 유리 섬유 보드입니다.
66. sn62pb36ag2의 솔더 페이스트는 어떤 종류의 기판 세라믹 플레이트에 사용됩니까?
67. 로진 기반 플럭스는 R, RA, RSA 및 RMA의 네 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.
68. SMT 섹션의 저항이 방향성인지 여부;
69. 현재 시중에 나와 있는 솔더 페이스트는 실제로 접착 시간이 4시간만 필요합니다.
70. SMT 장비에서 일반적으로 사용되는 추가 공기압은 5kg/cm2입니다.
71. 전면의 PTH가 SMT를 사용하여 주석로를 통과하지 못하는 경우 어떤 용접 방법을 사용해야 합니까?
72. SMT의 일반적인 검사 방법: 육안 검사, X-Ray 검사 및 머신 비전 검사
73. 페로크롬 수리 부품의 열전도 방식은 전도 + 대류입니다.
74. 현재 BGA 데이터에 따르면 sn90 pb10은 주요 주석 공입니다.
75. 강판 제조 방법: 레이저 절단, 전기 주조 및 화학적 에칭;
76. 용접로의 온도: 온도계를 사용하여 해당 온도를 측정합니다.
77. SMT SMT 반제품을 수출할 때 부품이 PCB에 고정됩니다.
78. 현대 품질 관리 프로세스 tqc-tqa-tqm;
79. ICT 테스트는 니들베드 테스트이다.
80. ICT 테스트는 전자 부품 테스트에 사용될 수 있으며 정적 테스트가 선택됩니다.
81. 납땜 주석의 특징은 융점이 다른 금속보다 낮고 물리적 특성이 만족스럽고 저온에서 다른 금속보다 유동성이 좋다는 것입니다.
82. 측정곡선은 용접로 부품의 공정조건이 변경될 때 처음부터 측정되어야 한다.
83. Siemens 80F / S는 전자 제어 드라이브에 속합니다.
84. 솔더 페이스트 두께 게이지는 레이저 광을 사용하여 솔더 페이스트 정도, 솔더 페이스트 두께 및 솔더 페이스트 인쇄 폭을 측정합니다.
85. SMT 부품은 진동 피더, 디스크 피더 및 코일링 벨트 피더에 의해 공급됩니다.
86. SMT 장비에는 어떤 조직이 사용됩니까? 캠 구조, 사이드 바 구조, 나사 구조 및 슬라이딩 구조;
87. 육안 검사 부분을 인식할 수 없는 경우 BOM, 제조자 승인 및 샘플 보드를 따라야 합니다.
88. 부품의 포장 방법이 12w8p인 경우 카운터 핀의 눈금을 매번 8mm로 조정해야 합니다.
89. 용접기의 종류: 열풍 용접로, 질소 용접로, 레이저 용접로, 적외선 용접로;
90. SMT 부품 샘플 시험에 사용 가능한 방법: 생산 간소화, 핸드 프린팅 기계 장착 및 핸드 프린팅 핸드 장착;
91. 일반적으로 사용되는 마크 모양은 원형, 십자형, 사각형, 다이아몬드형, 삼각형, Wanzi입니다.
92. SMT 섹션에서는 리플로우 프로파일이 제대로 설정되지 않았기 때문에 부품의 미세 균열이 형성될 수 있는 곳이 예열 구역과 냉각 구역입니다.
93. SMT 부품의 두 끝이 고르지 않게 가열되어 형성되기 쉽습니다. 빈 용접, 편차 및 석판;
94. SMT 부품 수리 항목은 다음과 같습니다: 납땜 인두, 열풍 추출기, 주석 총, 핀셋;
95. QC는 IQC, IPQC로 구분됩니다.FQC 및 OQC;
96. 고속 마운터는 저항기, 커패시터, IC 및 트랜지스터를 실장할 수 있습니다.
97. 정전기의 특성: 전류가 적고 습도에 큰 영향을 받습니다.
98. 고속 기계와 범용 기계의 사이클 시간은 가능한 한 균형을 이루어야 합니다.
99. 품질의 진정한 의미는 처음부터 잘하는 것입니다.
100. 배치 기계는 작은 부품을 먼저 부착한 다음 큰 부품을 부착해야 합니다.
101. BIOS는 기본적인 입출력 시스템이다.
102. SMT 부품은 피트 유무에 따라 납과 무연으로 나눌 수 있습니다.
103. 능동 배치 기계에는 세 가지 기본 유형이 있습니다: 연속 배치, 연속 배치 및 다수의 핸드오버 배치기;
104. SMT는 로더 없이 생산될 수 있습니다.
105. SMT 공정은 공급 시스템, 솔더 페이스트 프린터, 고속 기계, 범용 기계, 전류 용접 및 플레이트 수집 기계로 구성됩니다.
106. 온도 및 습도에 민감한 부품을 열면 습도 카드 원의 색상이 파란색이며 부품을 사용할 수 있습니다.
107. 20mm의 치수 표준은 스트립의 너비가 아닙니다.
108. 공정 중 인쇄 불량으로 인한 단락 원인:
ㅏ.솔더 페이스트의 금속 함량이 좋지 않으면 붕괴가 발생합니다.
비.철판의 개구부가 너무 크면 주석 함량이 너무 높습니다.
씨.강판의 품질이 좋지 않고 주석이 좋지 않은 경우 레이저 절단 템플릿을 교체하십시오.
D. 스텐실 뒷면에 잔여 솔더 페이스트가 있습니다. 스크레이퍼의 압력을 줄이고 적절한 진공 및 용매를 선택합니다.
109. 리플로우로 프로파일의 각 구역의 주요 엔지니어링 의도는 다음과 같습니다.
ㅏ.예열 구역;엔지니어링 의도: 솔더 페이스트의 플럭스 증발.
비.온도 균등화 구역;엔지니어링 의도: 산화물을 제거하기 위한 플럭스 활성화;잔여 수분의 증발.
씨.리플로우 구역;엔지니어링 의도: 납땜 용해.
디.냉각 구역;엔지니어링 의도: 합금 솔더 조인트 구성, 부분 발 및 패드 전체;
110. SMT SMT 공정에서 솔더 비드의 주요 원인은 다음과 같습니다: PCB 패드의 불량한 묘사, 강판 개구부의 불량한 묘사, 과도한 배치 깊이 또는 압력, 프로파일 곡선의 너무 큰 상승 경사, 솔더 페이스트 붕괴 및 낮은 페이스트 점도 .
게시 시간: 2020년 9월 29일