리플로 용접의 결함 분석

Small Pick and Place Robots

 

I. 솔더볼

1. 스크린 인쇄 구멍이 용접 판과 맞지 않고 인쇄가 정확하지 않아 PCB에 솔더 페이스트가 더러워집니다.
2. 솔더 페이스트는 산화 환경에서 너무 많은 물에 노출되어 공기 중의 물을 너무 많이 흡수합니다.
3. 가열이 정확하지 않고 너무 느리고 고르지 않습니다.
4. 가열 속도가 너무 빠르고 예열 간격이 너무 깁니다.
5. 솔더 페이스트가 너무 빨리 건조되었습니다.
6. 플럭스 활동이 충분하지 않습니다.
7. 주석 분말의 작은 입자가 너무 많습니다.
8. 환류 공정에서는 플럭스 휘발성이 적절하지 않습니다. 주석 볼에 대한 기술 승인 표준은 솔더 플레이트 또는 인쇄 된 와이어 사이의 거리가 0.13mm 일 때 주석 볼의 직경이 0.13mm를 초과하지 않아야하며 600mm 사각형 범위에 5 개 이상의 주석 볼이 나타나지 않아야한다는 것입니다.

II. 브리징

일반적으로 주석 브리지의 원인은 페이스트의 낮은 금속 또는 고체 함량, 흔들림에 대한 낮은 용해도, 솔더 페이스트의 쉬운 압착, 너무 큰 솔더 입자 크기 및 너무 작은 플럭스 표면 장력을 포함하여 너무 얇은 솔더 페이스트입니다. 패드에 너무 많은 솔더 페이스트, 너무 높은 피크 리플 로우 온도.

III. 열다

1. 솔더 페이스트가 부족합니다.
2. 부품 핀의 동일 평면 속성이 불충분합니다.
3. 주석이 충분히 젖고 (충분히 녹지 않음, 유동성 부족) 솔더 페이스트가 너무 얇아서 주석 손실이 발생했습니다.

 

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항주 NeoDen 기술 Co., Ltd

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