칩 웨이브 납땜 기계
칩 웨이브 납땜 기계
사양
상품명 | 칩 웨이브 납땜 기계 |
모델 | ND250 |
파도 | 더블 웨이브 |
PCB 폭 | 최대250mm |
주석 탱크 용량 | 200KG |
예열 | 길이: 800mm(2섹션) |
파도 높이 | 12mm |
PCB 컨베이어 높이 | 750±20mm |
예열 구역 | 실내온도-180℃ |
납땜 온도 | 상온-300℃ |
기계 크기 | 1800*1200*1500mm |
포장 크기 | 2600*1200*1600mm |
설명
웨이브 솔더링은 펌프 압력에 의해 용융된 액체 솔더 표면에 특정 형태의 솔더 웨이브가 형성되고, 조립된 부품이 삽입되어 핀 솔더링 영역을 통과할 때 핀 솔더링 영역에 솔더 조인트가 형성되는 공정입니다. 고정된 각도의 솔더 웨이브.
구성품은 체인 컨베이어를 통해 이송되는 동안 용접기의 예열 구역에서 먼저 예열됩니다(구성품 예열 및 도달해야 하는 온도는 사전 정의된 온도 프로파일에 따라 제어됩니다).
실제 용접에서는 일반적으로 부품 표면의 예열 온도도 제어되므로 많은 장치에 해당 온도 감지 장치(예: 적외선 감지기)가 추가되었습니다.예열 후 부품은 납땜을 위해 납조에 들어갑니다.
솔더 욕조에는 용융된 액체 솔더가 포함되어 있으며, 스틸 욕조 바닥에 있는 노즐은 용융된 솔더와 접촉하는 일정한 모양의 웨이브를 지시하여 솔더 웨이브가 웨이브를 통과하면서 부품의 납땜 표면을 가열하도록 하며, 동시에 솔더 웨이브는 솔더링 영역을 적시고 확장하여 이를 채우고 마침내 솔더링 프로세스를 실현합니다.
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